Oferta válida hasta el Miércoles 23/12 a las 15:00 Hs.
o hasta agotar stock de 500 unidades lo que sucediera primero.
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Brusela curva antiestática
Brusela recta antiestática
Pulsera antiestática inalambrica
Mantel antiestático 1mx60cm
Cepillo antiestático
Espátula
3 tamaños de Bolitas x 25.000 unidades cada uno
Flux amtech jeringa x 10cc
Alcohol isopropilico x 1L
2 Malla desoldante Goot
Base reballing 90x90
Base reballing calor directo
Juego de plantillas para base 90x90
Stock: 2 | Condición: Nuevo
Agregar al carrito ConsultarEspecificaciones
Tamaño de Motherboards aceptados: L20*W20*L470*W420mm.
Tamaños Aplicables de BGA: 2*2-60*60mm.
Máximo peso de BGA: 80g.
Pre calentador Inferior: Por sistema de infrarrojo,2700W.
Calentador inferior, aire caliente, 1200W.
Calentador superior: aire caliente, 800W.
Potencia monofásico, 220V,50/60 Hz.
Tamaño de la máquina: L675*W630*H600mm.
Materiales de alta calidad
Circuito de control de toda máquina con diseño optimizado, potencia y sistema de control adoptando la tecnología de aislamiento fotoeléctrico, con capacidad de eliminación de interferencias y mayor seguridad.
ARM32: Unidad autónoma de procesamiento con Microprocesador de 32bits, pantalla táctil de siete pulgadas industrial de alta resolución, diseñado 2 en 1: ofrece sistema de velocidad de procesamiento más rápidos y estables.
La velocidad de los ventiladores Superior e Inferior pueden ajustarse desde 0 a 100 % en su potencia de soplido, lo cual es especialmente conveniente para la soldadura BGA.
Materiales de alta calidad en los calentadores, producción de viento de alta temperatura y control con precisión del proceso BGA, tanto para desoldar como para soldar.
Cabezal superior movible por todas partes (hacia arriba y abajo, derecha e izquierda, adelante y atrás), para facilitar la operación.
Interfaz de pantalla táctil
Visualización en tiempo real del perfil de temperatura y también puede visualizar los perfiles de predefinidos.
Sistema de aire caliente Superior / Inferior que puede controlar la temperatura independientemente con precisión de acuerdo con el ajuste de temperatura. En la parte inferior cuenta con un área de calentamiento por infrarrojos a temperatura constante, cuyo control de temperatura independiente hace un trabajo más seguro y confiable.
Sistema anti pandeo en el área de soldadura BGA, que permite ajustar la altura de los apoyos para evitar que la zona de soldadura local se hunda.
Potente ventilador de enfriado, que permitirá enfriar las zonas de calentamiento del Motherboard rápidamente.
Multi-función de posicionamiento de apoyo para el Motherboard, conveniente, rápido y adecuado para la instalación de forma irregular de Motherboards y su ubicación.
Potente bomba de vació manual, de fácil uso para recoger BGA.
Diferentes tamaños de boquillas de aleación, fáciles para el reemplazo. También se pueden personalizar de acuerdo a necesidades específicas.
En Vulcano hace años que trabajamos con los mismos equipos, conocemos a la perfección cada detalle, la calidad, su funcionalidad y podemos garantizarlos.
Vulcano puede equipar tu laboratorio con los mismos equipos con los que te capacitaste, proveerte herramientas, partes, repuestos, insumos, soporte y tecnología.
Durante dos días contarás con una capacitación Personal y Presencial. Tendrás la posibilidad de practicar con todas las piezas que componen el equipo portátil, ver sus diferencias y aprender sus funciones.
Oferta por tiempo limitado o hasta agotar stock.